備注：一口價為1公斤的價格!
名稱：料308 72%銀基釬料
規格：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份：Ag=71-73%；Cu=9%；Rem
用途：料308銀基釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。常用于銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg72CuRem
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
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